品質と信頼性のためのサポート
お客様の品質と信頼性向上活動をサポートさせていただき、よりよい製品造りのお手伝いを致します。
信頼性評価及び出荷対応業務の詳細につきましてはこちらをご覧ください。
信頼性試験

耐久試験

  • 長期使用におけるデバイスへのストレスに対して高温バイアス試験、高温高湿バイアス試験、耐熱性試験、リード折り曲げ試験を実施することで信頼性における耐久性の評価を実施いたします。
  • 高温バイアス試験
    高温環境下で通電テストすることで欠陥、規格外の物を短時間で判定する信頼性試験です。
  • 高温バイアス試験
  • 高温高湿バイアス試験
    高温高湿環境下で通電テストすることでパッケージ内部への水分の侵入、及び腐食による電気的特性の変動を確認する信頼性試験です。
  • 高温高湿バイアス試験
  • 耐熱性試験:リード折り曲げ試験
    製品のリードに加重をかけ90度に曲げて耐久性を確認する試験です。外観で判定します。
  • リード折り曲げ試験

実装評価試験

  • 基板実装の鉛フリー評価を行います。
  • 実装時のセルフアライメント評価、ボイド評価、半田濡れ性評価を行います。
実装評価試験

環境試験

  • デバイスの諸環境に対する耐久性を確認することを目的として行う信頼性試験です。
  • デバイス単体で行う衝撃試験、基板実装後に行う落下試験、基板曲げ試験、打鍵試験が実施可能です。
  • 打鍵試験
    基板実装時に製品の打鍵に対する強度を評価する試験。電気的特性、及び(実装部等)で任意のサイクルごとに判定。
  • 打鍵試験
  • 基板曲げ試験
    基板実装後に基板を曲げながら製品の電気的特性を確認し判定。
  • 衝撃試験
    製品の上面(又は底面)に機械的に衝撃加重を加える試験。
  • 衝撃試験
  • 落下試験
    基板実装した製品を治具に取り付けコンクリート面に自然落下させる試験。
    3面(X、Y、Z方向)で1サイクルとし、電気的特性、及び外観で任意のサイクルごとに判定。
  • 落下試験

調査解析

  • 外観検査
    良品との相違をよく観察し実体顕微鏡、金属顕微鏡などを用いてさまざまな方向から細部まで観察します。
  • 外観検査
  • 非破壊解析
    外観検査、電気的特性検査、X線の検査などの解析を実施いたします。
  • 非破壊解析
  • 半破壊解析
    故障箇所の開封.内部検査を行います。樹脂開封作業については樹脂開封後に機能特性を保持した状態での開封をいたします。樹脂開封後にセラミックパッケージなどに実装しボンディングすることも可能です。
  • 半破壊解析
  • 破壊解析
    はんだ接合部、チップ表面剥離、ボンディングワイヤーの接合部などの状態観察のための断面研磨を行います。
  • 半破壊解析
出荷支援業務

テーピング

  • エンボステーピング
    カバーテープ幅(12,16,24mm)に対応(手動)
  • エンボステーピング

特殊選別

  • DC選別
    Tr , MOSFET , Di のDC選別、特殊選別を行います。
  • DC選別
  • 外観選別
    目視、実態顕微鏡、金属顕微鏡による外観選別を行います。選別内容につきましてはご相談ください。
  • DC選別
  • 製品寸法測定
    工場顕微鏡による製品の寸法測定を行います。
  • 製品寸法測定
  • X線検査
    X線検査装置で製品内部の検査(チップの有無、ボンディングワイヤーの有無など)を行います。
  • X線検査
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